FPGA 与原型验证
板卡选型、SoC 原型、接口验证、调试方法与原型验证平台实践。
HBM 为什么成为 AI 芯片验证的新挑战？
HBM 已经不只是 AI 芯片中的高速存储接口，而是影响计算阵列利用率、NoC 拥塞、QoS、功耗、软件调度、错误恢复和硅后诊断的系统级资源。 AI 芯片对 HBM 的依赖越来越强，并不是因为工程团队单纯追求更高的内存参数，而是因为 AI ...
Chiplet 时代为什么验证复杂度大幅提升？
Chiplet 不是简单地把 SoC 拆成多个小芯片。多 Die 互连、封装、缓存一致性、功耗热耦合、制造测试、固件软件和系统验证都会让验证复杂度显著上升。本文从工程视角分析 Chiplet verification 的核心挑战。 Chip...
Chiplet Verification: Why Multi-Die Designs Change Everything
Chiplet verification is not just SoC verification repeated across multiple dies. Multi-die systems introduce die-to-die ...
AI SoC 为什么越来越难验证？五大挑战全面解析
AI SoC 的验证难度正在快速上升。这个判断并不是因为芯片规模变大这么简单，也不是因为集成更多 AI accelerator 或更多片上 SRAM。真正的变化在于，AI SoC 已经从一个“包含 AI 加速模块的 SoC”，变成了一个由计...
Why AI SoCs Are Becoming Increasingly Difficult to Verify
AI SoC verification is becoming harder, but not simply because chips are larger or contain more accelerator blocks. The ...
为什么 AI 芯片开发越来越依赖 FPGA 原型验证
AI 芯片开发正在从“设计一个高性能加速器”转向“构建一个可运行、可验证、可软件化交付的计算系统”。这句话背后有一个非常现实的工程变化：芯片项目的主要风险，不再只集中在某个 RTL 模块是否实现了规格，也不只集中在峰值算力是否足够高，而是集...
Why AI Chips Need FPGA Prototyping
AI chips are no longer judged only by the elegance of an accelerator block or the peak arithmetic throughput printed in ...
如何在首颗芯片回来前完成 Linux Bring-up
在 SoC 项目中，First Silicon 回来后的 Bring-up 阶段通常是整个研发周期中最紧张的一段时间。芯片刚刚下线，板级电源、时钟、复位、JTAG、Boot mode、DDR、Flash、SerDes、PCIe、Ethern...
How to Run Linux Before First Silicon
In a modern SoC project, first silicon bring-up is one of the most compressed and consequential phases of the developmen...